毕业设计任务书内容及要求模板 2011年毕业设计(论文)题目及任务书简表

下面是小编为大家整理的毕业设计任务书内容及要求模板 2011年毕业设计(论文)题目及任务书简表,供大家参考。

2011年毕业设计(论文)题目及任务书简表

D

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．构成系统级封装的多层基板或芯片叠层内三维化互连网络基本传输线单元的电磁特性分析及其高频特性仿真；

2．系统级封装多层电互连结构高速信号传输特性的影响因素分析。；

3．参与性能测试结构及样品的设计、制作与测试，并借此检验其模型有效性。

目标：

初步确定典型传输线结构的基本高速信号传输的电路或者解析模型，实现对信号完整性影响因素的建模与分析，参与传输线性能验证样品的设计、制作与测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：多层互连线的信号完整性分析方法，解析模型和电路模型，初步的设计规则和影响因素分析报告，传输线性能验证样品。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．得到较为合理的系统级封装基本传输线结构（要求不少于3种）电路及实体模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相应的数字仿真结果。

2．参与测试样品的设计，并协助完成相应的加工和测试。利用微波矢量网络分析仪等仪器至少完成对其中2种测试结构（如波导腔、传输线等）的测试验证。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日

毕业设计(论文)任务书简表

学院：光电信息与通信工程学院专业：通信工程编号：

指导教师情况题目类型姓名职称单位理论研究

缪旻副教授光电信息与通

信工程学院通

信工程系

□

科研开发

■

工程设计

□

论文

□

题目系统级封装的电源完整性问题

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．分析系统级封装内诸芯片的供电立体互连网络的基本传输线单元，分析其高频特性；

2．系统级封装多层互连结构中典型芯片间的电磁耦合特性和潜在路径分析，电源供电网络的潜在干扰源分析，电源解耦等兼容性方法的研究；

3．参与性能测试结构及样品的设计、制作与测试，并验证相应模型。

目标：

初步确定主要供电网络结构的基本解析模型、电路模型，完成兼容性和电源完整性建模与分析，参与性能验证样品的设计、制作与测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：多层互连线的信号完整性分析方法，解析模型和电路模型，初步的设计规则，传输线性能验证样品。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）2．得到较为合理的系统级封装基本传输线结构（要求不少于3种）电路及实体模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相应的数字仿真结果。

3．参与测试样品的设计，并协助完成相应的加工和测试。利用微波矢量网络分析仪等仪器至少完成对其中2种测试结构（如波导腔、传输线等）的测试验证。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）： 年 月 日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 芯片三维叠层中垂直互连工艺与检测

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．芯片三维叠层中TSV垂直互连在高速通信电路中的应用情况分析

2．芯片三维叠层中TSV垂直互连的绝缘层淀积、填铜工艺的试验研究；

3．设计基本电性能测试结构，验证垂直互连工艺质量与其电性能间关系。

目标：

完成芯片叠层中垂直互连技术的发展趋势和应用前景分析，完成垂直互连的深孔加工、绝缘层淀积以及电镀工艺研究；完成垂直互连电性能测试图形或结构设计，参与流片加工，并完成初步电性能测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：垂直互连结构样品，性能测试结果，加工工艺流程。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．实现直径50μm、深度50μm以上的深孔加工，以电镀法对其进行金属填充；

2．协助课题组成员设计出关键的工艺步骤。参与流片并获得工艺或者测试样品。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 微系统垂直互连的高速特性测试结构研究

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．微系统三维芯片叠层或多层基板的层间垂直互连高速传输特性分析与测试技术的研究现状调研；

2．垂直互连及其绝缘、衬底等复合结构的高速传输特性仿真；

3．基本传输性能测试结构设计、仿真及测试。目标：

完成微系统封装中芯片间垂直互连的发展趋势和应用前景分析，完成垂直互连的深孔加工以及填充工艺、成型研究；完成垂直互连测试图形设计和测试方法研究，参与流片加工，并力争完成传输性能测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：垂直互连仿真结果，测试结构设计，测试流程。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．得到较为合理的微系统或其封装基本垂直互连结构及其与绝缘层、基板层构成的复结构的（要求不少于3种）电路及实体模型（可包括有限元、矩量法模型），附上相应的数字仿真结果。

2．参与测试样品及其测试结构的设计，并协助完成相应的测试。利用微波矢量网络分析仪等仪器完成对其中2种测试结构的测试验证。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）： 年 月 日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 微系统集成测试仪器平台的设计

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．微系统集成测试多功能仪器平台的研究现状调研；

2．微系统集成测试多功能仪器模块的组合方式设计；

3．微系统集成测试多功能仪器平台的初步联调；

4．基本微系统或微机械传感器的多性能测试。

目标：

完成信息微系统集成测试平台的发展趋势和应用前景分析，完成微系统测试仪器模块的组合，并针对特定微机械器件或微系统进行测试验证。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：微系统测试集成化仪器平台的设计图，初步的微机械传感器或微系统设计结果。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．得到较为合理的信息微系统测试仪器平台的设计图，具有USB等通信能力和主控能力，可以测试振动信号并提供必要的信号激励。附上相应的仿真结果。

2．利用测试样品完成初步的测试，验证系统的可行性。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 微系统互连测试的激励信号发生技术

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．微系统测试用任意波形激励信号的发生技术研究现状调研；

2．基于数字化任意波形信号发生模块，设计激励信号发生器；

3．完成相应编程；

目标：

完成微系统测试用任意激励波形信号的数字化发生技术的发展趋势和应用前景分析，完成激励信号发生器模块的结构设计与分析，并针对特定微机械器件或微系统测试需求提出相应的信号发生控制程序。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：基于数字化技术的微系统测试用激励信号发生器设计，控制程序，初步的微机械传感器或微系统测试结果。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．得到较为合理的、基于DSP技术的微系统测试用激励信号发生器设计及其控制程序；可以通过USB、PXI总线等通信能力进行控制能力。可以产生正弦、锯齿波和测试振动/加速度传感器信号所需的信号激励。2．利用测试样品完成初步的测试，验证其方法的可行性。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）： 年 月 日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 移动通信用可调谐滤波器设计

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

1．完成移动通信中关键部位的可调谐滤波器的研究现状及其应用背景的调研

2．提出基于微可变电容的可调谐滤波器结构，并完成力学和电学分析；

3．建立滤波器的电路模型，完成电路和有限元全波仿真；

4．设计相应版图，参与样品的流片加工，并力争完成器件测试。

目标：

完成新的可调滤波器的力学和电学设计，形成解析模型，并完成数值全波仿真，设计出相应版图，参与流片加工，并力争完成器件测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：新型可调滤波器的设计、解析模型和电路模型，设计方法，工艺样品或测试样品。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．得到较为合理的新型可调带通滤波器设计（要求实现数字化调节，频段在Ku波段（约12～18GHz之间，通带插损不高于6dB，可调范围达到1GHz），附上相应的电路仿真结果。

2．制作电路样品，能协助课题组成员设计出关键的工艺步骤，分析相应的设计问题。要求参与流片并获得工艺或者测试样品。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）： 年 月 日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 基于物联网原理的手机支付模块

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

1．基于无线连接和微型收发器物联网技术研究现状调研；

2．提出相应手机支付模块的组成及其性能指标范围；

3．节点验证样机的电路设计、制作与调试、验证。

目标：

确定模块基本组成、性能，并制作初步的验证样机，并实现交互。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：网络架构的组成、节点基本框图，性能指标，验证样机。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．规划出较为可行的无线支付模块结构，附上相应的论证说明；

2．得到较为可行的节点基本组成框图设计；

完成节点的初步样机设计，并制作电路。3．完成相应测试。要求能在1～2m内实现收发和控制参数的传输。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日

毕业设计(论文)任务书简表

学院：光电信息与通信工程学院专业：通信工程编号：

指导教师情况题目类型姓名职称单位理论研究

缪旻副教授光电信息与通

信工程学院通

信工程系

□

科研开发

■

工程设计

□

论文

□

题目基于多层封装基板的波导滤波器的设计

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

1．LTCC基板中波导腔的研究现状及应用背景调研；

2．基于波导腔的低通/高通滤波功能结构设计与验证。

3．参与LTCC内嵌波导的微机械加工工艺开发及测试；

目标：

确定片上波导的微机械加工工艺流程，完成波导及功能结构的设计，如有可能加工出初步样品。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：波导工艺流程，波导滤波器设计及其方法，样品。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．完成LTCC基板加工工艺的仿真和试

验；

2．得到较为可行的基板内嵌波导加工工

艺流程；

3．完成波导的结构设计及分析，其工作

频率力争达到500GHz以上；

4．掌握基于波导的滤波器的设计和仿真

方法。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）： 年 月 日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □ 缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系

题目多层先进陶瓷封装基板中的微功能结构

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

主要内容

1．先进LTCC多层基板及其内嵌功能结构的研究现状、应用背景的调研

2．LTCC陶瓷基板内嵌散热微管道等微功能结构设计；

3．参与样品加工，并利用现有的测试系统进行测试。

目标：

完成LTCC基板应用前景分析，确定LTCC中内嵌散热微功能结构，并完成1～2种结构的设计，参与流片加工，并力争完成器件测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：LTCC内嵌微功能结构设计，样品，加工工艺流程，性能测试结果。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）1．实现2种基板内嵌散热微功能结构的设计，掌握其加工流程；

2．完成所设计微功能结构的关键性能仿真，协助课题组成员进行流片并获得测试结果。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日

毕业设计(论文)任务书简表

学院 ：光电信息与通信工程学院 专业： 通信工程 编号： 指导教师情况

题目类型 姓 名 职 称 单 位

理论研究 □

科研开发

■

工程设计

□

论

文 □

缪旻 副教授 光电信息与通信工程学院通信工程系 题目 微系统封装中的芯片叠层工艺技术

主要内容以及目标(毕业设计应完成的主要内容，设计任务达到的目标)

1．芯片叠层工艺研究现状调研；

2．芯片减薄、焊接等芯片叠层工艺的试验研究；

3．设计基本电性能测试结构，并进行测试；目标：

完成芯片叠层工艺发展趋势和应用前景分析，完成芯片低缺陷减薄技术以及电镀填充工艺、焊接工艺研究；完成工艺质量的测试方法研究，参与流片加工，并力争完成电性能测试。

成果形式（毕业设计应完成的具体工作量；成果形式；验收方式）

1．毕设学生必须独立完成上述主要研究内容，预计每周需要投入5个工作日，总工作时间为12～14周左右。

成果形式：芯片叠层工艺流程设计，样品，工艺质量测试结果。

验收方式：现场检查。

基本要求（对完成设计任务方面的具体要求：如：设计技术参数、数据及来源、调试所用仪器设备）

1. 提出可实现3层或更多层数的芯片层叠的工艺流程；

2．协助课题组成员进行流片并获得工艺质量测试结果。

学院审查意见：（从内容、工作量、难度、创新性等方面是否符合专业培养目标提出综合意见）

学院评审组组长（签字）：年月

日